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操作
產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 溝槽型場(chǎng)截止 1200 V 80 A 536 W 通孔 TO-247 長(zhǎng)引線(xiàn)
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:表面貼裝型 N 通道 40 V PowerFlat?(5x6)
封裝:8-PowerDFN產(chǎn)品說(shuō)明:高壓電流檢測(cè)放大器,帶漏極開(kāi)路比較器和反射器
封裝:8-SOIC產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32 位 64MHz 256KB (256K x 8)閃存 48-LQFP (7x7)
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32-位 80MHz 128KB(128K x 8) 閃存 48-LQFP(7x7)
封裝:LQFP-48產(chǎn)品說(shuō)明:具有擴(kuò)展診斷功能和智能驅(qū)動(dòng)功能的高效高壓側(cè)開(kāi)關(guān),適用于電容性負(fù)載
封裝:PowerSSO-24產(chǎn)品說(shuō)明:具有擴(kuò)展診斷功能和智能驅(qū)動(dòng)功能的高效高壓側(cè)開(kāi)關(guān),適用于電容性負(fù)載
封裝:PowerSSO-24產(chǎn)品說(shuō)明:帶 LIN 和 CAN-FD 的汽車(chē)電源管理 IC
封裝:32-TFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:帶 LIN 和 CAN-FD 的汽車(chē)電源管理 IC
封裝:32-TFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32-位 48MHz 16KB(16K x 8) 閃存 20-TSSOP
封裝:TSSOP-20產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32-位 48MHz 16KB(16K x 8) 閃存 20-UFQFPN(3x3)
封裝:UFQFN-20產(chǎn)品說(shuō)明:八路高壓側(cè)智能功率固態(tài)繼電器,片載串行/并行可選接口
封裝:48-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:八路高壓側(cè)智能功率固態(tài)繼電器,片載串行/并行可選接口
封裝:48-QFN產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32 位 48MHz 16KB(16K x 8)閃存 32-LQFP (7x7)
封裝:LQFP-32產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32-位 48MHz 32KB(32K x 8) 閃存 28-UFQFPN(4x4)
封裝:UFQFN-28產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32-位 64MHz 64KB(64K x 8) 閃存 48-UFQFPN(7x7)
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