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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明:以太網(wǎng) IC 56820 C-TEMP
封裝:BGA產(chǎn)品說明:16 通道、16 端口 PCI Express 交換機(jī),19 x 19mm PBGA
封裝:PBGA-324產(chǎn)品說明:用于軸上和軸下應(yīng)用的可編程角度磁性編碼器 IC
封裝:QFN-24產(chǎn)品說明:三通道反射式增量編碼器,帶模擬或數(shù)字差分輸出(198.4 LPI)
封裝:SMD產(chǎn)品說明:BroadR-Reach? 單端口汽車以太網(wǎng) RGMII 收發(fā)器
封裝:QFN-36產(chǎn)品說明:含 10GE 上行鏈路端口的超低功耗 2.5GE 以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝:FBGA-425產(chǎn)品說明:八路 QSGMII 銅/光纖千兆以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝:FBGA-400產(chǎn)品說明:八路 QSGMII 銅/光纖千兆以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝:FBGA-400產(chǎn)品說明:高集成度 116Gb/s 多層以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:八路 QSGMII 銅纜千兆以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝:eLQFP-128產(chǎn)品說明:八路 QSGMII 銅纜千兆以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝:eLQFP-128產(chǎn)品說明:1.24Tb/s 匯聚交換機(jī),帶無線以太網(wǎng)映射器
封裝:BGA產(chǎn)品說明:八路 SGMII 銅纜千兆位以太網(wǎng)收發(fā)器
封裝:FBGA-400產(chǎn)品說明:可擴(kuò)展 Fabric Element 9.6Tbps 自路由交換元件
封裝:BGA產(chǎn)品說明:880Gb/s 多層以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:可堆疊的48端口千兆以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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