安森美半導體宣布與寶馬公司（BMW）達成長期供應(yīng)協(xié)議（LTSA），為安森美半導體的Elite SiC技術(shù)應(yīng)用于德國高端汽車制造商的400 V DC總線電動傳動系統(tǒng)。
恩智浦半導體近期宣布推出一款專為 Matter 設(shè)計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據(jù) Pulsenews 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，為了減少對英國芯片設(shè)計公司 ARM 的依賴，提高其設(shè)備的優(yōu)化水平，三星電子正準備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導入 iPhone 16 系列手機。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網(wǎng)一體機”。
瑞芯微旗艦產(chǎn)品RK3588能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測等功能，是目前國內(nèi)少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲半導體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
蘋果公司代工商富士康計劃在印度投資大約 7 億美元（當前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當?shù)禺a(chǎn)量。
據(jù) DigiTimes 報道，蘋果公司 iPhone 供應(yīng)鏈中的供應(yīng)商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機可能會引發(fā)老用戶換機需求，因為這款手機將搭載 A17 處理器，這是蘋果公司首次使用臺積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報告。
在 MWC 2023 大會上，中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
