最新資訊據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入 iPhone 16 系列手機(jī)。
3 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入 iPhone 16 系列手機(jī)。
目前，蘋(píng)果 iPhone 采用的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片均為向高通采購(gòu)。據(jù)之前報(bào)道，高通 CEO 近日在 MWC 2023 上表示，蘋(píng)果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。
臺(tái)媒指出，供應(yīng)鏈廠商稱蘋(píng)果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號(hào)為 Ibiza，將采用臺(tái)積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會(huì)采用臺(tái)積電 7 納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會(huì)導(dǎo)入蘋(píng)果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機(jī)。
由此推算，臺(tái)積電最快今年下半年就會(huì)開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。
此外，蘋(píng)果去年下半年推出的 iPhone 14 中搭載高通 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X65，采用三星 4 納米制程生產(chǎn)；今年下半年將推出的 iPhone 15 中會(huì)搭載高通新一代 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 X70，預(yù)期會(huì)采用臺(tái)積電 4 納米制程投片。
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