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產(chǎn)品說明:3D iNAND IX EM132 工業(yè)級 -40C+85C eMMC 5.1 HS400,新固件
封裝:TFBGA-153產(chǎn)品說明:eMMC 汽車 eMMC 5.1 HS400 Grade 2 溫度 -40C+105C
封裝:FBGA產(chǎn)品說明:3D iNAND IX EM132 工業(yè)級 -40C+85C eMMC 5.1 HS400,新固件
封裝:TFBGA-153產(chǎn)品說明:iNAND?IX EU312工業(yè)嵌入式閃存驅(qū)動器
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