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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明：集成 IEEE 802.15.4 和藍(lán)牙的多模式智能連接解決方案
封裝：QFN-68
產(chǎn)品說明：用于路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點(diǎn)的 Wave-2 802.11ac SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：超低功耗、單芯片音頻平臺，經(jīng)過優(yōu)化，可用于各種級別的真正無線耳塞
封裝：WLCSP-99
產(chǎn)品說明：高級、超低功耗、單芯片音頻平臺，具有可編程 DSP，專為真正的無線耳塞、揚(yáng)聲器和立體聲耳機(jī)而優(yōu)化
封裝：WLCSP-99
產(chǎn)品說明：功能強(qiáng)大的八核 SoC，適用于智能相機(jī)，具有邊緣智能，適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端市場應(yīng)用
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機(jī)和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費(fèi)、企業(yè)或工業(yè)機(jī)器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：四核驍龍?zhí)幚砥?/p>封裝：QFN
產(chǎn)品說明：高級 QRB5165 處理器旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強(qiáng)大的消費(fèi)、企業(yè)或工業(yè)機(jī)器人，并提供設(shè)備上人工智能和 5G 連接等功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能攝像頭和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算，配備四核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：10nm SoC 專用于為下一代智能相機(jī)和智能家居應(yīng)用提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算，配備八核 CPU 和 4K 視頻捕捉功能
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為智能音頻應(yīng)用而設(shè)計(jì)，具有迄今為止最高的集成度，并通過尖端的高通人工智能（AI）引擎得到增強(qiáng)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：APQ8053 片上系統(tǒng) (SoC) 專為支持物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的各種平臺而設(shè)計(jì)
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：用于智能相機(jī)的強(qiáng)大四核 SoC，具有邊緣智能功能，適用于利用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的中端應(yīng)用。
封裝：QFN
產(chǎn)品說明：專為高端智能揚(yáng)聲器和soundbar應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝：QFN電話咨詢：86-755-83294757
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