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參數(shù)描述
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操作
產(chǎn)品說明:1700V 1000A 雙 IGBT 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:1200V 900A 雙 IGBT 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M0+ PSOC? 4 CY8C4100S 微控制器 IC 32位 48MHz 128KB(128K x 8) 閃存 64-TQFP(10x10)
封裝:64-TQFP產(chǎn)品說明:1200V 900A 雙 IGBT 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:1200V 600A 雙 IGBT 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-M0+ PSOC? 4 CY8C4100S 微控制器 IC 32位 48MHz 128KB(128K x 8) 閃存 64-TQFP(10x10)
封裝:64-TQFP產(chǎn)品說明:電源開關(guān)/驅(qū)動器 1:1 N 通道 10.3 A PG-TSDSO-14-22
封裝:TSDSO-14產(chǎn)品說明:650V 碳化硅 CoolSiC? MOSFET PG-TO263-7
封裝:TO263-7產(chǎn)品說明:650V 碳化硅 CoolSiC? MOSFET PG-TO263-7
封裝:TO263-7產(chǎn)品說明:650V 碳化硅 CoolSiC? MOSFET PG-TO263-7
封裝:TO263-7產(chǎn)品說明:650V 碳化硅 CoolSiC? MOSFET PG-TO263-7
封裝:TO263-7產(chǎn)品說明:650V 碳化硅 CoolSiC? MOSFET PG-TO263-7
封裝:TO263-7產(chǎn)品說明:10 Hz ~ 10 kHz 數(shù)字,PDM 麥克風(fēng) MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-36dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝:TLGA-5產(chǎn)品說明:10 Hz ~ 10 kHz 數(shù)字,PDM 麥克風(fēng) MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盤
封裝:TLGA-5產(chǎn)品說明:具有X-CAP放電模式的次級側(cè)控制初級啟動控制器 PG-DSO-14
封裝:DSO-14產(chǎn)品說明:具有非X-CAP放電模式的次級側(cè)控制初級啟動控制器 PG-DSO-14
封裝:DSO-14電話咨詢:86-755-83294757
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