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產(chǎn)品說明:集成 TIA 和激光驅(qū)動(dòng)器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝:BGA產(chǎn)品說明:集成激光驅(qū)動(dòng)器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝:BGA產(chǎn)品說明:超低功耗雙頻 802.11n Wi-Fi/藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:雙頻 Wi-Fi 6/藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高性能、單芯片、高性價(jià)比的50G OLT PON SoC
封裝:BGA產(chǎn)品說明:具有集成激光驅(qū)動(dòng)器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝:BGA產(chǎn)品說明:具有集成激光驅(qū)動(dòng)器的 5nm CMOS 800G (4:4) PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高密度100千兆以太網(wǎng)StrataDNX?Jericho+以太網(wǎng)交換機(jī)
封裝:BGA產(chǎn)品說明:高密度100千兆以太網(wǎng)StrataDNX?Jericho+以太網(wǎng)交換機(jī)系列
封裝:BGA產(chǎn)品說明:千兆以太網(wǎng)StrataDNX?Qumran-MX
封裝:BGA產(chǎn)品說明:千兆以太網(wǎng)StrataDNX?Qumran-MX
封裝:BGA產(chǎn)品說明:StrataDNX?Jericho以太網(wǎng)交換機(jī)系列
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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