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產(chǎn)品說明:200 位置 連接器 高密度陣列,插座 表面貼裝型 鍍金
封裝:200POS產(chǎn)品說明:GaAs MMIC I/Q混頻器8.5 - 13.5 GHz
封裝:LCC-24產(chǎn)品說明:3 V/5 V CMOS 0.5 ?單刀雙擲開關(guān),采用SC70封裝
封裝:SC70-6產(chǎn)品說明:16 位微控制器 - MCU 16 位 MCU,S12X 內(nèi)核,256KB 閃存,40MHz,-40/+105degC,汽車級認(rèn)證,QFP 112
封裝:LQFP-112產(chǎn)品說明:時鐘發(fā)生器,扇出配送 IC 200MHz 1 16-TSSOP(0.173 英寸,4.40 毫米寬)
封裝:TSSOP-16產(chǎn)品說明:1 MHz 帶寬,電氣隔離電流傳感器 IC(采用 SOIC-16 封裝)
封裝:SOIC-16產(chǎn)品說明:240 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:240POS產(chǎn)品說明:200 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:200POS產(chǎn)品說明:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 可調(diào)式 0.8V 1 輸出 1A 8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 寬)
封裝:HSOIC-8產(chǎn)品說明:160 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:160POS產(chǎn)品說明:400 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:400POS產(chǎn)品說明:400 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:400POS產(chǎn)品說明:240 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:240POS產(chǎn)品說明:120 位置 連接器 高密度陣列,母形 表面貼裝型 鍍金
封裝:120POS電話咨詢:86-755-83294757
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