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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:用于LPWAN、LoRa、IoT和工業(yè)應(yīng)用的860至930 MHz射頻前端模塊
封裝:16-MCM產(chǎn)品說(shuō)明:用于LPWAN、LoRa、IoT和工業(yè)應(yīng)用的860至930 MHz射頻前端模塊
封裝:16-MCM產(chǎn)品說(shuō)明:169至170 MHz發(fā)射/接收前端模塊
封裝:16-MCM產(chǎn)品說(shuō)明:用于Wi-SUN?應(yīng)用的863至928 MHz前端模塊
封裝:MCM產(chǎn)品說(shuō)明:2.4 GHz、256 QAM WLAN前端模塊
封裝:16QFN產(chǎn)品說(shuō)明:2.4 GHz Wi-Fi 6(802.11ax)前端模塊
封裝:16LGA產(chǎn)品說(shuō)明:帶集成DPD耦合器的5 GHz Wi-Fi 6(802.11ax)前端模塊
封裝:16QFN產(chǎn)品說(shuō)明:6 GHz 802.11ax WiFi 6E大功率WLAN前端模塊
封裝:24QFN產(chǎn)品說(shuō)明:WiFi 6E大功率WLAN前端模塊
封裝:24QFN產(chǎn)品說(shuō)明:用于 NB-IoT 的 LTE 多頻段前端模塊
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:用于物聯(lián)網(wǎng)的 LTE 通用多頻段前端模塊
封裝:MCM-24產(chǎn)品說(shuō)明:5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:Sky5? 用于 3G/4G/5G 應(yīng)用的低頻帶 Tx-Rx 前端模塊,帶低頻帶/高頻帶 2G
封裝:QFN產(chǎn)品說(shuō)明:Sky5? 5G NR n77 分集接收模塊
封裝:MCM-21產(chǎn)品說(shuō)明:用于 LTE 和 NR 的 Sky5? 前端模塊
封裝:QFN電話咨詢:86-755-83294757
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