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產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.2,Thread,Zigbee? 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:KW45: 32位藍牙? 5.3,遠程MCU,帶CAN FD和LIN總線選項, Arm? Cortex?-M33內(nèi)核
封裝:HVQFN48產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A35 微處理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm Cortex -A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485產(chǎn)品說明:符合NFC Forum的前端IC,具有卓越的汽車射頻性能
封裝:HWQFN-40產(chǎn)品說明:ARM? Cortex?-A35 微處理器 IC i.MX8ULP 2 核,64 位 800MHz
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:VFBGA512產(chǎn)品說明:i.MX 8ULP:Arm? Cortex?-A35 和 Cortex-M33,為超低功耗、高能效應(yīng)用提供豐富的 3D/2D 圖形功能
封裝:LFBGA485電話咨詢:86-755-83294757
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