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產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:240 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:240POS產(chǎn)品說(shuō)明:200 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:200POS產(chǎn)品說(shuō)明:400 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:400POS產(chǎn)品說(shuō)明:300 位置 連接器 高密度陣列,公形 表面貼裝型 鍍金
封裝:300POS產(chǎn)品說(shuō)明:20A、16V、單片式多相 DC/DC 同步降壓穩(wěn)壓器,LQFN-30
封裝:LQFN-30產(chǎn)品說(shuō)明:6V、6A、完全集成的同步降壓型轉(zhuǎn)換器,F(xiàn)C2QFN-17
封裝:FC2QFN-17產(chǎn)品說(shuō)明:I2C CMOS 8 × 12模擬開(kāi)關(guān)陣列,采用雙/單電源供電
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說(shuō)明:750 MHz、16 x 8模擬交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)
封裝:LFCSP-72產(chǎn)品說(shuō)明:750 MHz、16 × 16模擬交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)
封裝:LFCSP-100產(chǎn)品說(shuō)明:34 x 34、3.2 Gb/s數(shù)字交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)
封裝:BGA-256產(chǎn)品說(shuō)明:2.5 GHz至8.5 GHz I/Q混頻器
封裝:LCC-24產(chǎn)品說(shuō)明:GaAs MMIC基波混頻器,3 - 11 GHz
封裝:LCC-12產(chǎn)品說(shuō)明:7 GHz至34 GHz、MMIC、雙平衡混頻器
封裝:LCC-12產(chǎn)品說(shuō)明:6 GHz至14 GHz、GaAs、MMIC、雙平衡混頻器
封裝:LCC-12產(chǎn)品說(shuō)明:基于 ARM? Cortex?-M 的 32 位工業(yè)微控制器
封裝:PG-VQFN-40產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗Arm Cortex-M0+ MCU,具有128-KB Flash存儲(chǔ)器和32 MHz CPU
封裝:TFBGA-64電話咨詢:86-755-83294757
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