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產(chǎn)品說明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微處理器
封裝:TFBGA-240產(chǎn)品說明:dsPIC33 數(shù)字信號控制器 180MHz,200MHz 雙核 128KB 閃存 36-UQFN
封裝:36-UQFN產(chǎn)品說明:基于 ARM926EJ-S CPU 的高性能嵌入式微處理器
封裝:TFBGA-240產(chǎn)品說明:內(nèi)置高性能 PCB 天線的藍牙 4.0 低功耗模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:dsPIC33 數(shù)字信號控制器 180MHz,200MHz 雙核 128KB 閃存 28-SSOP
封裝:28-SSOP產(chǎn)品說明:ARM Cortex-A5 1 核 32 位 536MHz 微處理器 IC
封裝:324-LFBGA產(chǎn)品說明:dsPIC33 數(shù)字信號控制器 180MHz,200MHz 雙核 128KB 閃存 28-UQFN
封裝:28-UQFN產(chǎn)品說明:ARM Cortex-A5 1 核 32 位 500MHz 微處理器 IC
封裝:TFBGA-196產(chǎn)品說明:帶 PCB 天線或 uFL 連接器的 Wi-Fi? 鏈路控制器模塊
封裝:模塊產(chǎn)品說明:dsPIC33 數(shù)字信號控制器 180MHz,200MHz 雙核 128KB 閃存 28-SSOP
封裝:28-SSOP產(chǎn)品說明:434MHz Sub-GHz ASK/FSK 透明接收器
封裝:24-VQFN產(chǎn)品說明:基于 Arm Cortex-A5 CPU 的高性能嵌入式微處理器 (MPU)
封裝:LFBGA-289產(chǎn)品說明:dsPIC33 數(shù)字信號控制器 180MHz,200MHz 雙核 128KB 閃存 28-SSOP
封裝:28-SSOP產(chǎn)品說明:100 kHz 至 150 kHz 非接觸式讀/寫識別集成芯片
封裝:模塊產(chǎn)品說明:1 核 32 位 180MHz SAM9XE 微處理器 IC
封裝:QFP-208電話咨詢:86-755-83294757
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