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規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:微控制器 IC 32 位雙核 100MHz,150MHz 256KB(256K x 8) 閃存 64-TQFP(10x10)
封裝:64-LQFP產(chǎn)品說(shuō)明:IC 射頻 TxRx(僅藍(lán)牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:IC 射頻 TxRx(僅藍(lán)牙 802.11ax 2.4GHz ~ 5GHz
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)涡酒?chē)級(jí)藍(lán)牙收發(fā)器和基帶處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:IC 射頻 TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v5.2 2.4GHz
封裝:60-VFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:增強(qiáng)型低功耗藍(lán)牙 LE 音頻藍(lán)牙 5.1 SOC
封裝:40-UFQFN產(chǎn)品說(shuō)明:增強(qiáng)型低功耗藍(lán)牙 LE 音頻藍(lán)牙 5.1 SOC
封裝:134-BGA產(chǎn)品說(shuō)明:用于無(wú)線輸入設(shè)備的單芯片藍(lán)牙收發(fā)器
封裝:64-VFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:適用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)的高性能、低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:適用于物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)的高性能、低功耗 Wi-Fi 和藍(lán)牙 5.1 組合芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:集成藍(lán)牙 4.1 的汽車(chē)單芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基帶/輻射
封裝:WLCSP-194產(chǎn)品說(shuō)明:集成藍(lán)牙 4.1 的汽車(chē)單芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基帶/輻射
封裝:WLCSP-194產(chǎn)品說(shuō)明:集成藍(lán)牙 4.1 的汽車(chē)單芯片 5G Wi-Fi IEEE 802.11ac MAC/基帶/輻射
封裝:145-UFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-M3 FM3 MB9B310T 微控制器 IC 32-位 144MHz 1MB(1M x 8) 閃存
封裝:48-TQFP產(chǎn)品說(shuō)明:NVSRAM(非易失性 SRAM) 存儲(chǔ)器 IC 1Mb SPI 108 MHz 16-SOIC
封裝:SOIC-16產(chǎn)品說(shuō)明:IC RF TxRx + MCU 藍(lán)牙 藍(lán)牙 v4.2 2.4GHz 49-TFBGA
封裝:FBGA-49電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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