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產(chǎn)品說明:多模 LTE Cat 4 模塊
封裝:Mini PCIe產(chǎn)品說明:LTE Cat 4 模塊,專為 M2M 和 IoT 應(yīng)用而優(yōu)化
封裝:LGA產(chǎn)品說明:LTE Cat 4 模塊專為 M2M 和 IoT 應(yīng)用而設(shè)計
封裝:LCC產(chǎn)品說明:專為物聯(lián)網(wǎng)/eMBB 應(yīng)用優(yōu)化的 LTE 高級 12 類模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為 M2M 和 IoT 應(yīng)用優(yōu)化的 LTE Cat 4 模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說明:LTE Cat 1 (bis) 無線通信模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:6GHz 以下和毫米波 5G 模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:專為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
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