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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

MIMX9322CVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9321XVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9321DVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9321CVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9312XVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9312DVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9312CVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9311XVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9311DVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX9311CVXXMAB
NXP

產(chǎn)品說明：i.MX 93應(yīng)用處理器系列 – Arm Cortex-A55、ML加速、高能效MPU

封裝：FCBGA-208
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MC10XS4200BFKR2
NXP

產(chǎn)品說明：電源開關(guān)/驅(qū)動器 1：1 N 通道 6A 23-PQFN（12x12）

封裝：PQFN-23
10起
6000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32K142HFT0VLHR
NXP

產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU S32K142 32-bit MCU, ARM Cortex-M4F

封裝：LQFP64
10起
20000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FS32R264JCK0MMM
NXP

產(chǎn)品說明：用于高性能雷達的 32 位微控制器

封裝：BGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
NJJ29C0CHN
NXP

產(chǎn)品說明：用于無源無鑰匙門禁應(yīng)用的低頻驅(qū)動器和接收器集成電路

封裝：QFN56
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SL2S3103FUD
NXP

產(chǎn)品說明：采用 97pF 內(nèi)部調(diào)諧電容的新型非接觸式 HF-RFID 芯片

封裝：Wafer
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SL2S3003TTFUD
NXP

產(chǎn)品說明：用于物聯(lián)網(wǎng)的 ICODE 3（TagTamper）高性能高頻標簽 IC

封裝：Wafer
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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