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參數(shù)描述
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產(chǎn)品說明：集成激光驅(qū)動器的 5-nm CMOS 800G PAM-4 收發(fā)器 PHY
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：100V，N-Ch，最大 1.6 mΩ，汽車 MOSFET，mTOLG (8x8)，OptiMOS? 5
封裝：PG-HSOG-4
產(chǎn)品說明：100V，N-Ch，最大 1.7 mΩ，汽車 MOSFET，mTOLG (8x8)，OptiMOS? 5
封裝：PG-TDSON-8
產(chǎn)品說明：80V，N-Ch，最大 1.9 mΩ，汽車 MOSFET，SSO8 (5x6)，OptiMOS? 7
封裝：PG-TDSON-8
產(chǎn)品說明：表面貼裝型 N 通道 80 V 250A（Tj） 307W（Tc） PG-HSOG-4-1
封裝：PG-HSOG-4
產(chǎn)品說明：OptiMOS? 功率 MOSFET 80 V，采用 PQFN 5x6 降源 DSC 封裝，具有極低的 RDS(on)。
封裝：PG-WHSON-8
產(chǎn)品說明：表面貼裝型 N 通道 80 V 300A（Tj） 325W（Tc） PG-HSOG-4-1
封裝：PG-HSOG-4
產(chǎn)品說明：超低功耗雙頻 802.11n Wi-Fi/藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：80V，N-Ch，最大 3.4 mΩ，汽車 MOSFET，SSO8 (5x6)，OptiMOS? 7
封裝：PG-TDSON-8
產(chǎn)品說明：OptiMOS? 功率 MOSFET 80 V，采用 PQFN 5x6 下源中心柵 DSC 封裝，具有極低的 RDS(on)
封裝：PG-WHTFN-9
產(chǎn)品說明：雙頻 Wi-Fi 6/藍(lán)牙 5.0 組合芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：80V，N-Ch，最大 2.4 mΩ，汽車 MOSFET，SSO8 (5x6)，OptiMOS? 7
封裝：PG-TDSON-8
產(chǎn)品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON橋接ONU SoC
封裝：BGA
產(chǎn)品說明：N 通道 60 V 42A（Ta），445A（Tc） 3W（Ta），333W（Tc） PG-WHSON-8-U02
封裝：PG-WHSON-8
產(chǎn)品說明：高性能、單芯片、高性價比的50G OLT PON SoC
封裝：BGA電話咨詢：86-755-83294757
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