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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說明：PIC PIC? XLP? 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB（64K x 16） 閃存 44-QFN（8x8）
封裝：44-VQFN
產(chǎn)品說明：PIC PIC? XLP? 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB（64K x 16） 閃存 28-SSOP
封裝：28-SSOP
產(chǎn)品說明：PIC PIC? XLP? 18K 微控制器 IC 8 位 64MHz 128KB（64K x 16） 閃存 28-QFN（6x6）
封裝：28-QFN
產(chǎn)品說明：集成LCD的低功耗MCU 16BIT 512KB FLASH 100TQFP
封裝：100-TQFP
產(chǎn)品說明：16 位超低功耗微控制器，帶LCD 控制器的低引腳數(shù)封裝
封裝：28-VQFN
產(chǎn)品說明：采用 MIPS32? microAptiv? UC 內(nèi)核的 32 位閃存微控制器 低功耗、低引腳數(shù)
封裝：36-SQFN
產(chǎn)品說明：集成LCD的低功耗MCU 16BIT 256KB FLASH 48TQFP
封裝：48-TQFP
產(chǎn)品說明：具有全速USB的低功耗MCU 16BIT 32KB FLASH 28QFN
封裝：28-QFN
產(chǎn)品說明：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時(shí)更新閃存、 640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品說明：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時(shí)更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品說明：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時(shí)更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：288-LFBGA
產(chǎn)品說明：集成LCD和USB的低功耗MCU 16BIT 128KB FLASH 80TQFP
封裝：80-TQFP
產(chǎn)品說明：MIPS32? M-Class Automotive, AEC-Q100, PIC? 32MZ 微控制器 IC 32 位單核 180MHz 2MB（2M x 8） 閃存 144-LQFP（20x20）
封裝：144-LQFP
產(chǎn)品說明：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時(shí)更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：169-LFBGA
產(chǎn)品說明：32 位圖形應(yīng)用 MCU（高達(dá) 2 MB 實(shí)時(shí)更新閃存、640 KB SRAM 和 32 MB DDR2 SDRAM），采用 XLP 技術(shù)
封裝：176-LQFP
產(chǎn)品說明：集成LCD的超低功耗MCU 16BIT 128KB FLASH 48UQFN
封裝：48-UQFN電話咨詢：86-755-83294757
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