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最新資訊供應(yīng)鏈消息表示，雖然臺(tái)積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價(jià)更高的 3 納米（N3）制程確實(shí)如臺(tái)積電所言，投片客戶(hù)、出貨片數(shù)與良率皆?xún)?yōu)于預(yù)期。
2 月 21 日消息，供應(yīng)鏈消息表示，雖然臺(tái)積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價(jià)更高的 3 納米（N3）制程確實(shí)如臺(tái)積電所言，投片客戶(hù)、出貨片數(shù)與良率皆?xún)?yōu)于預(yù)期。
據(jù)報(bào)道，為了即將推出的 A17 和 M3 芯片，蘋(píng)果已經(jīng) 100% 占據(jù)了臺(tái)積電目前所有的 N3 產(chǎn)能，而高通、聯(lián)發(fā)科正在后面排隊(duì)。除此之外，臺(tái)積電更省電的 N3E 工藝即將投產(chǎn)。
臺(tái)積電去年宣布在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)的新 Fab 18 工廠開(kāi)始量產(chǎn) 3nm 芯片，該工廠預(yù)計(jì)將用于量產(chǎn) A17 Bionic 和 M3 芯片（命名未知）。
不出意外的話(huà)，新一代 A17 Bionic 芯片將專(zhuān)門(mén)用于即將推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max / Ultra 機(jī)型，而 M3 將專(zhuān)用于今年第四季度上市的新款 MacBook 機(jī)型。
據(jù)稱(chēng)，高通和聯(lián)發(fā)科優(yōu)先度緊隨蘋(píng)果之后，但該報(bào)告并未說(shuō)明他們是否會(huì)使用相同的 N3 技術(shù)量產(chǎn)驍龍 8 Gen 3 或天璣新旗艦平臺(tái)，但我們認(rèn)為可能性很小，畢竟這些新平臺(tái)如果使用 N3 的話(huà)恐怕在年底發(fā)布后都很難保證產(chǎn)能供應(yīng)。
根據(jù)已知資料，臺(tái)積電 N3E 節(jié)點(diǎn)相對(duì) N3 更加主流，應(yīng)該同樣會(huì)適用于包括蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的大客戶(hù)，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)展 N3 系列，提高性能、功率和良率。
臺(tái)積電表示，與 5nm 相比，3nm 節(jié)點(diǎn)的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍，但成本同樣大幅上升。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)大能耗方面的優(yōu)勢(shì)，現(xiàn)在只希望今年的 iPhone 15 Pro 系列不要漲價(jià)太多。
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