盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。
12 月 26 日消息，韓國《首爾經(jīng)濟日報》表示，盡管明年全球經(jīng)濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導(dǎo)體工廠增加芯片產(chǎn)能。據(jù)稱，三星 2023 年存儲器和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提高約 10%。
據(jù)悉，三星位于平澤的P3晶圓廠將擴增DRAM設(shè)備，每月可生產(chǎn)7萬片的12英寸晶圓，目前P3廠DRAM產(chǎn)線的產(chǎn)能為每月2萬片。三星預(yù)期利用新的設(shè)備生產(chǎn)12納米的DRAM。截至Q3，三星每月的DRAM晶圓總產(chǎn)量為66.5萬片。
另外，三星還規(guī)劃將P3廠的每月晶圓產(chǎn)量提高3萬片。截至Q3，三星的每月晶圓代工整體產(chǎn)量為47.6萬片。
不久前，三星宣布推出了業(yè)界最先進12納米級高性能且低能耗的DDR5 DRAM，計劃從明年開始量產(chǎn)，并向數(shù)據(jù)中心和人工智能等不同客戶供貨。
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