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11月18日消息，物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信推出基于聯(lián)發(fā)科 MediaTek T830 平臺(tái)的全新 5G R16 模組 RG620T。RG620T 提供針對(duì)北美市場的 RG620T-NA 以及面向 EMEA、亞太和巴西等市場的 RG620T-EU 兩大型號(hào)，針對(duì)全球 5G FWA 應(yīng)用市場，打通家庭、企業(yè)“最后一公里”的網(wǎng)絡(luò)需求明顯，該模組不僅提供 T830 芯片平臺(tái)較高的 5G 網(wǎng)絡(luò)速率、四核 A55 CPU、 Wi-Fi 7 連接等特性，還在天線頻段設(shè)計(jì)、Flash memory、QuecOpen 升級(jí)，滿足 5G FWA 市場對(duì)高性能靈活配置 5G 終端的需求。

搭載 MediaTek T830 的移遠(yuǎn)通信 5G 模組 RG620T 符合 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)，且支持 5G Sub-6GHz 頻段及 5G SA / NSA 雙組網(wǎng)模式。

在數(shù)據(jù)方面，RG620T 支持 FDD、TDD 兩種模式下高達(dá) 300MHz 下行頻寬和 NR 4CA（四載波聚合），內(nèi)置該模組終端產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)最高 7.01Gbps 的 5G 下載速率體驗(yàn)；支持高達(dá) 200MHz 上行頻寬和 NR 2CA（雙載波聚合）則讓最高上行速率飆升至 2.5Gbps。RG620T 的大帶寬可以解決高清 XR 內(nèi)容的實(shí)時(shí)無線傳輸問題，其低時(shí)延技術(shù)有效減輕因畫面延遲產(chǎn)生的眩暈問題，實(shí)現(xiàn)融合現(xiàn)實(shí)世界和數(shù)字世界的沉浸式體驗(yàn)。

在 CPE 等終端廠商方面，RG620T 內(nèi)部搭載的 T830 平臺(tái)采用 4nm 制程，集成 Arm Cortex-A55 四核 CPU，主頻高達(dá) 2.2GHz，并內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器。采用移遠(yuǎn)通信 RG620T 的終端整機(jī)產(chǎn)品，可有效利用芯片內(nèi)部富余的 CPU 性能，在提升處理效能的同時(shí)，節(jié)省成本。

此外，SOC 套片方案不需要 Host 對(duì)接路由，可以幫助客戶終端減少后期 USB 或 PCIe 接口的調(diào)試流程，且不受二者限制，以實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接的超高吞吐量。同時(shí)，RG620T 在擁有硬件級(jí) MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Network Processing Unit）、 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎（Wi-Fi Offload Engine）、MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)后，將在降低 5G 通信功耗基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提高吞吐性能。

為提高終端應(yīng)用范圍與效率，RG620T 在 Wi-Fi 與天線層面同樣實(shí)現(xiàn)全面升級(jí)。在支持 EasyMesh? 及更安全的 WPA3 R3 加密協(xié)議的同時(shí)，根據(jù)場景與終端的需求 RG620T 提供多種 Wi-Fi 配置組合，如三頻 4x4 Wi-Fi 7 搭配方案適用于 5G CPE 終端場景；針對(duì) 5G 移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備，則可以采用雙頻 2x2 Wi-Fi 7 方案，尤其是 Wi-Fi 7 自帶更快傳輸速度、更寬信道、更高效 QAM 調(diào)制、自適應(yīng)連接等特性，讓終端同時(shí)集成 5G 高速率和 Wi-Fi 7 高并發(fā)技術(shù)能力。

此外，RG620T 在天線設(shè)計(jì)中可實(shí)現(xiàn) 8 天線同時(shí)接收信號(hào)，這將為室內(nèi)復(fù)雜環(huán)境和室外遠(yuǎn)距離環(huán)境帶來高速率的穩(wěn)定 5G 網(wǎng)絡(luò)。

移遠(yuǎn) RG620T 支持更多定制與選配自由。如針對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備 Flash memory，客戶根據(jù)后期終端投入市場的項(xiàng)目需要，DDR 和 Flash 可以任意選擇不同的存儲(chǔ)容量組合，為項(xiàng)目量身定制提供更匹配項(xiàng)目需求的 Memory 配置。同時(shí)該模組將繼續(xù)沿用移遠(yuǎn)自研的 QuecOpen 平臺(tái)，助力客戶提高終端開發(fā)效率、縮短終端上市時(shí)間。

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