榮耀官方現(xiàn)宣布，榮耀 80 Pro 將搭載高通驍龍 8+ Gen1 旗艦芯片。
11 月 15 日消息，榮耀 80 系列將于 11 月 23 日 14:30 在榮耀 MagicOS 暨旗艦新品發(fā)布會上推出，但不會有大家期待的驍龍 8 Gen2。榮耀官方現(xiàn)宣布，榮耀 80 Pro 將搭載高通驍龍 8+ Gen1 旗艦芯片。
榮耀 80 標(biāo)準版并不是大家想像中的驍龍 778G Plus，而是首發(fā)高通驍龍 782G 處理器，最強的榮耀 80 Pro 版本則是高通驍龍 8+ Gen1 旗艦平臺，不過只有 3.0GHz。
數(shù)碼博主表示，這款芯片采用了低頻版的驍龍 8+，內(nèi)含一個 3.0GHz Cortex-X2 超大核、3 個 2.5GHz Cortex-A710 大核、4 個 1.8GHz Cortex-A510 小核，而滿血版的驍龍 8+ 為 1× 3.2GHz X2 + 3× 2.75GHz A710+ 4× 2.0GHz A510。
榮耀 80 系列號稱是“全新美學(xué)標(biāo)桿”，從官方宣傳來看，榮耀 80 系列前置“藥丸狀”相機模塊。此外，該機后攝模組形成了一個“8”的形狀，與名字相呼應(yīng)。其機身背面的紋理如碧波輕漾，非常具有設(shè)計感。
據(jù)此前爆料，榮耀 80 系列將推出三個版本，包括榮耀 80 SE、榮耀 80 和榮耀 80 Pro。
還有爆料稱，榮耀 80 SE 將搭載聯(lián)發(fā)科 1080 芯片、前置居中 5000 萬像素雙攝雙孔微曲屏，后置 1.6 億像素 f / 1.8 三攝，高配驍龍 8+Gen1 處理器，66W 閃充大電池。
除了榮耀 80 系列，在榮耀 MagicOS 暨旗艦新品發(fā)布會上官方還將推出 MagicOS 系統(tǒng)和 Magic Vs 系列折疊手機。
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