聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透。
11月5日，調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，過去八個季度，聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機芯片市場份額中連續(xù)保持前列，其在全球手機芯片市場的份額從2020年第三季度的33% 攀升至2022年第二季度的39%，也就是說，聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透。
從增長性來看，Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，在2022年第二季度中國智能手機SoC市場，聯(lián)發(fā)科以42%的市場份額領(lǐng)跑；與2020年第二季度相比，聯(lián)發(fā)科的市場份額增長了一倍多。
事實上，聯(lián)發(fā)科高速增長的故事背后，有賴于旗艦芯片天璣9000系列的有力推動，隨著聯(lián)發(fā)科不斷推出天璣5G智能手機芯片新品，其在全球智能手機SoC市場中的競爭力也得以持續(xù)保持。
據(jù)了解，自去年聯(lián)發(fā)科推出天璣 9000系列芯片正式進入旗艦智能手機市場以來，該系列先后獲得多家主流手機廠商的認可，例如OPPO、vivo、小米、榮耀和華碩ROG。2022年上半年，OPPO的Find X5 Pro系列、vivo的X80系列和榮耀的70 Pro +系列均采用了天璣 9000。而今年年中推出的天璣 9000+，無疑有助于聯(lián)發(fā)科促進其下半年在高端市場份額的增長。
站在市場層面，高端市場所取得的顯著成長，是聯(lián)發(fā)科在全球和中國手機芯片市場的份額能夠長期穩(wěn)步增長的動能。
此外，機構(gòu)分析師指出，聯(lián)發(fā)科計劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續(xù)其在高端手機市場的增長勢頭。
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