業(yè)內(nèi)人士手機晶片達(dá)人爆料，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的AI PC 3nm CPU這個月準(zhǔn)備流片，預(yù)計明年下半年量產(chǎn)，搭載NVIDIA GPU，目前計劃采用這顆芯片的客戶有聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等等。
10月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達(dá)人爆料，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的AI PC 3nm CPU這個月準(zhǔn)備流片，預(yù)計明年下半年量產(chǎn)，搭載NVIDIA GPU，目前計劃采用這顆芯片的客戶有聯(lián)想、戴爾、惠普和華碩等等。
分析師指出，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作屬于優(yōu)勢互補，尤其是在GPU和 AI計算能力方面，雙方合作可以讓聯(lián)發(fā)科利用英偉達(dá)在AI和圖形處理領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，加速其產(chǎn)品的市場推廣和應(yīng)用普及。
并且聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科在成本控制方面表現(xiàn)出色，這使得其產(chǎn)品在價格敏感的市場中具有更高的競爭力，更有利于搶占英特爾和AMD等傳統(tǒng)巨頭的市場份額。
展望未來，PC市場正逐步邁向Arm與X86雙強對峙的新時代，微軟高層預(yù)測，到今年年底，基于Arm架構(gòu)的筆記本出貨量將達(dá)到100萬至200萬臺，占據(jù)Windows陣營約5%的市場份額。
Arm公司CEO更是豪言，未來五年內(nèi)，Arm架構(gòu)芯片在Windows PC市場的占有率將超過半數(shù)，這無疑為即將到來的AI PC變革增添了幾分確定性。
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