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近日，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實(shí)現(xiàn)支持毫米波之前，還是會(huì)繼續(xù)采購高通的5G芯片。

蘋果的布局

當(dāng)前，全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波（mmWave）這兩塊，其中毫米波傳輸速度更快，但傳輸距離較短，適用于人口密集的城市區(qū)域。而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對(duì)較慢，但信號(hào)傳播距離更遠(yuǎn)，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。

有分析師認(rèn)為，iPhone SE4主要出于成本考慮，因此不支持5G毫米波屬于正常的商業(yè)選擇，而iPhone 17 Air則是為了實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì)，不支持毫米波是蘋果為了設(shè)計(jì)而做出的妥協(xié)。

有趣的是，此前蘋果與高通達(dá)成和解后，與高通的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長至2027年3月，這為蘋果自研的5G基帶芯片研發(fā)與部署提供了充足的時(shí)間。如果2025年蘋果能夠順利布局自研基帶芯片，那么研發(fā)出支持毫米波的產(chǎn)品也不會(huì)太遠(yuǎn)。

除了基帶芯片外，近期外媒也多次報(bào)道蘋果在自研Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片，以增強(qiáng)對(duì)芯片的掌控能力，從而減少對(duì)供應(yīng)商的依賴。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年開始商用，供應(yīng)鏈消息顯示，有部分新推出的iPad將會(huì)搭載蘋果的自研Wi-Fi芯片。不過也有消息顯示，這款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列發(fā)布時(shí)才會(huì)首次亮相。

關(guān)于自研Wi-Fi芯片這一說法，早在2021年市場便有消息傳出。但這款芯片的研發(fā)也并不順利，在2023年初，便有報(bào)道指出蘋果暫停了Wi-Fi芯片的研發(fā)工作，不過隨后蘋果又重啟了該芯片的研發(fā)。

從Wi-Fi芯片研發(fā)的啟動(dòng)可以很明顯看出，蘋果也在尋求減少對(duì)其Wi-Fi芯片供應(yīng)商博通的依賴，并致力于自行設(shè)計(jì)更多的硬件組件，而非依賴外部供應(yīng)商。

蘋果不斷推進(jìn)自研芯片的道路，除了是希望能夠掌控關(guān)鍵基礎(chǔ)，并提升產(chǎn)品競爭力以外，另一個(gè)重要原因則是提升蘋果公司本身的利潤率。

據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research發(fā)布的一份報(bào)告顯示，隨著蘋果開始在iPhone 17系列中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)將減少35%蘋果對(duì)高通貢獻(xiàn)的營收，到2026年將繼續(xù)減少35%。

根據(jù)瑞銀的報(bào)告，在高通2022財(cái)年442億美元收入中，約有21%來自蘋果。如果這一比例保持不變，那么等到明年，高通來自蘋果的收入將減少至60.3億美元左右，減少了32.5億美元。到了2017年，更將銳減至39.2億美元。而這些減少支付給高通的費(fèi)用，也將轉(zhuǎn)化為蘋果本身的利潤。

另一方面，從技術(shù)角度來看，隨著蘋果開始自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片及藍(lán)牙芯片，預(yù)計(jì)未來將這些自研芯片與自身的A系列芯片進(jìn)行集成，那么長時(shí)間影響蘋果iPhone的信號(hào)、發(fā)熱、功耗等問題將迎刃而解。

既能提升對(duì)供應(yīng)鏈的掌控力，又能提升產(chǎn)品的競爭力，同時(shí)還能降本增效，以此來看，最終將SoC外圍的芯片全部集成進(jìn)A系列芯片中，應(yīng)該是蘋果明牌的“陽謀”。