9 月 4 日消息,TrendForce 集邦咨詢在昨日報告中表示,三星電子的 HBM3E 內(nèi)存產(chǎn)品“已完成驗證,并開始正式出貨 HBM3E 8Hi(注:即 24GB 容量),主要用于 H200,同時 Blackwell 系列的驗證工作也在穩(wěn)步推進”。TrendForce 在此份英偉達 AI GPU 報告中提到,美光和 SK ?!?/p>
9 月 4 日消息,TrendForce 集邦咨詢在昨日報告中表示,三星電子的 HBM3E 內(nèi)存產(chǎn)品“已完成驗證,并開始正式出貨 HBM3E 8Hi(注:即 24GB 容量),主要用于 H200,同時 Blackwell 系列的驗證工作也在穩(wěn)步推進”。
TrendForce 在此份英偉達 AI GPU 報告中提到,美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通過英偉達 HBM3E 驗證,并于二季度起批量出貨,其中美光產(chǎn)品主要用于 H200,而 SK 海力士則同時向 H200 和 B100 系列供應。
機構(gòu)預估英偉達 2024 年 GPU 產(chǎn)品線中近 90% 將屬于 Hopper 世代平臺,而從下半年開始英偉達對 H100 產(chǎn)品采用不降價策略,待客戶此前訂單出貨完畢后將以 H200 作為市場供貨主力。
對于下一世代 Blackwell,報告認為該平臺將于 2025 年正式放量。此外由于芯片設計變化,Blackwell 產(chǎn)品將帶動臺積電 CoWoS 需求增長。
臺積電近期已將 2025 年底的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能規(guī)劃進一步調(diào)升,有望達到每月 7 萬~8 萬片晶圓,較 2024 年產(chǎn)能翻倍,而其中半數(shù)以上將被英偉達拿下。
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