最新資訊安森美推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模塊 (PIM)，非常適合用于提高大型太陽(yáng)能組串式逆變器或儲(chǔ)能系統(tǒng) (ESS)的功率。
2024 年 8月 28 日 - 安森美推出采用 F5BP 封裝的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模塊 (PIM)，非常適合用于提高大型太陽(yáng)能組串式逆變器或儲(chǔ)能系統(tǒng) (ESS)的功率。與前幾代產(chǎn)品相比，這些模塊在相同尺寸下提供了更高的功率密度和效率，將太陽(yáng)能逆變器的總系統(tǒng)功率從 300 kW提高到 350 kW。這意味著，使用最新一代模塊的裝機(jī)容量為一千兆瓦的大型太陽(yáng)能發(fā)電場(chǎng)，每小時(shí)可實(shí)現(xiàn)近兩兆瓦的節(jié)能效果，相當(dāng)于每年為超過(guò) 700 戶家庭供電。此外，要達(dá)到與上一代產(chǎn)品相同的功率，所需的模塊數(shù)量更少，可將功率器件的元器件成本降低 25% 以上。
由于太陽(yáng)能發(fā)電的平準(zhǔn)化能源成本（LCOE）最低，太陽(yáng)能正日益成為全球可再生能源發(fā)電的首選。為了彌補(bǔ)太陽(yáng)能發(fā)電的不穩(wěn)定性，公用事業(yè)運(yùn)營(yíng)商也在增設(shè)大型電池儲(chǔ)能系統(tǒng)（BESS），以確保電網(wǎng)的穩(wěn)定供能。為了支持這種系統(tǒng)組合，制造商和公用事業(yè)公司需要能夠提供最高效率和可靠電力轉(zhuǎn)換的解決方案。每提高 0.1% 的效率，對(duì)于每千兆瓦裝機(jī)容量，每年可節(jié)省 25 萬(wàn)美元的運(yùn)營(yíng)成本。
“作為一種依賴(lài)陽(yáng)光的波動(dòng)性能源，我們需要不斷提高系統(tǒng)效率和可靠性，并采用先進(jìn)儲(chǔ)能解決方案，以確保全球電網(wǎng)在電力需求高峰期和非高峰期的穩(wěn)定性和可靠性?！卑采离娫捶桨甘聵I(yè)群工業(yè)電源部副總裁 Sravan Vanaparthy 表示，“更高效的基礎(chǔ)設(shè)施會(huì)促進(jìn)采用，并確保隨著更多太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)施的建成，減少能源浪費(fèi)，推動(dòng)我們?cè)跀[脫化石燃料的道路上不斷前進(jìn)?！?/span>
F5BP-PIM集成了1050V FS7 IGBT和1200V D3 EliteSiC二極管，實(shí)現(xiàn)高電壓和大電流轉(zhuǎn)換的同時(shí)降低功耗并提高可靠性。FS7 IGBT 關(guān)斷損耗低，可將開(kāi)關(guān)損耗降低達(dá) 8%，而EliteSiC二極管則提供了卓越的開(kāi)關(guān)性能，與前幾代產(chǎn)品相比，導(dǎo)通壓降（VF）降低了15%。
這些PIM包含了一種創(chuàng)新的I型中點(diǎn)箝位（INPC）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的逆變器模塊和飛跨電容拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的升壓模塊。這些模塊還使用了優(yōu)化的電氣布局和先進(jìn)的直接銅鍵合（DBC）基板，以降低雜散電感和熱阻。此外，銅基板進(jìn)一步將結(jié)到散熱片的熱阻降低了9.3%，確保模塊在重載下保持冷卻。這種熱管理對(duì)于保持模塊的效率和使用壽命至關(guān)重要，使其在需要可靠和持續(xù)供電的苛刻應(yīng)用中非常有效。
時(shí)間：2024-11-23
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