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英特爾（Intel）即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

在發(fā)布會(huì)之前，英特爾提前宣布了一個(gè)好消息，基于Intel 18A工藝節(jié)點(diǎn)(1.8nm級(jí)別)的首批產(chǎn)品，包括AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，已經(jīng)成功點(diǎn)亮并運(yùn)行操作系統(tǒng)。

預(yù)計(jì)2025年開始量產(chǎn)

英特爾的Intel 18A是該公司繼Intel 20A之后第二種使用GAA技術(shù)的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)和稱為PowerVia的背面供電制造技術(shù)。與2納米級(jí)工藝技術(shù)相比，Intel 18A承諾將優(yōu)化RibbonFET設(shè)計(jì)并增強(qiáng)其他一些功能，進(jìn)一步使每瓦性能提高10%。

此時(shí)距離Panther Lake和Clearwater Forest兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到6個(gè)月，可謂神速。預(yù)計(jì)兩款產(chǎn)品都將于2025年下半年開始量產(chǎn)，稍微落后于臺(tái)積電的N2工藝技術(shù)。

英特爾還透露，采用Intel 18A工藝的首家外部客戶預(yù)計(jì)將于2025年上半年完成流片，之后預(yù)計(jì)在2026年上半年進(jìn)入大量生產(chǎn)階段。這表明英特爾的先進(jìn)工藝技術(shù)已經(jīng)開始吸引外部合作伙伴的興趣。

為了支持客戶更好地利用Intel 18A工藝，英特爾已于2024年7月發(fā)布了1.0版本的Intel 18A PDK（制程設(shè)計(jì)套件，Process Design Kit）。這一舉措將幫助Cadence、Synopsys、西門子EDA、Ansys等EDA和IP合作伙伴完善對(duì)Intel 18A的支持，推動(dòng)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)。

intel CEO：綜合性能優(yōu)于臺(tái)積電2nm

英特爾表示，Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者，無需額外改動(dòng)即可成功啟動(dòng)操作系統(tǒng)，顯示了 Intel 18A 先進(jìn)制程的健康狀況。

Panther Lake 的 DDR 內(nèi)存性能已達(dá)到目標(biāo)頻率，而Clearwater Forest更將會(huì)是英特爾未來CPU、AI新品的基石，首次在規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝，還是未來Intel 3-T基底裸片技術(shù)（base-die）的代表性產(chǎn)品。

這些技術(shù)的應(yīng)用，還將有助于提高處理器的性能和能效，滿足AI計(jì)算的需求。

Intel 18A工藝也是英特爾2021年制定的“四年實(shí)現(xiàn)五個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃中的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)，它的成功被視為英特爾在半導(dǎo)體工藝競爭中重奪領(lǐng)先地位的關(guān)鍵一步。按照英特爾的愿景，18A將是他們反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)！

更重要的是，Intel 18A是IFS潛在客戶非常感興趣的工藝技術(shù)，因?yàn)樗徽J(rèn)為比臺(tái)積電2024-2025年推出的3納米和2納米級(jí)產(chǎn)品更具競爭力。按照英特爾CEO Pat Gelsinger的說法，Intel 18A與臺(tái)積電的N2（2納米）所能容納的晶體管數(shù)量與性能相當(dāng)，但通過個(gè)別創(chuàng)新技術(shù)在綜合性能表現(xiàn)優(yōu)于臺(tái)積電2納米。

目前全球10大先進(jìn)封裝客戶中，已經(jīng)有一半擁抱了18A。然而，英特爾的股價(jià)走勢并未完全反映其在制程技術(shù)上的積極進(jìn)展。近期的財(cái)報(bào)顯示，雖然在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)上有所突破，但在財(cái)務(wù)表現(xiàn)上面臨一些挑戰(zhàn)。

文章來源：電子工程專輯

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