最新消息，蘋果公司正在加速推進其自研5G基帶芯片的計劃，目的是為了擺脫對高通的依賴。
最新消息，蘋果公司正在加速推進其自研5G基帶芯片的計劃，目的是為了擺脫對高通的依賴。2025年蘋果將有兩款iPhone使用自研的5G基帶芯片，分別是第一季度發(fā)布的iPhone SE 4和第三季度發(fā)布的iPhone 17 Slim。
此前，蘋果為了減少對高通的依賴，2016年從iPhone 7系列開始引入了英特爾的基帶芯片。2018年，蘋果CEO蒂姆·庫克下令公司設計和制造自己的調制解調器芯片，并招募了數(shù)千名工程師來實現(xiàn)這一目標。2019年7月，蘋果以10億美元收購了英特爾的基帶芯片部門，獲得了超過17000項專利和約2200名員工。
盡管蘋果在2023年9月與高通簽署了一項基帶芯片供應協(xié)議，高通將為2024年、2025年和2026年的iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)，但蘋果同時也在積極研發(fā)自己的5G基帶芯片。這種“兩手抓”的策略被認為是庫克供應鏈管理方法的一部分，旨在逐步解決對高通的依賴問題。
蘋果自研5G基帶芯片的推出，預計將提高iPhone的性能和速度，同時為蘋果公司提供更多的靈活性和創(chuàng)新空間。
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
最新資訊
![供應 [ADI] 汽車音頻總線 (A2B?)、音頻放大器、音頻信號處理器、音頻編解碼器](/upload/202411/25/202411251426346340.jpg)
