3月22日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元,首度突破千億美元大關(guān),這將是繼2021年增長(zhǎng)42%后連續(xù)三年大漲。 按國(guó)家/地區(qū)劃分,中國(guó)臺(tái)灣位居第一,2022年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)350億美元,年增56%;韓國(guó)則排名第二,總額260…
3月22日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)1070億美元,首度突破千億美元大關(guān),這將是繼2021年增長(zhǎng)42%后連續(xù)三年大漲。
按國(guó)家/地區(qū)劃分,中國(guó)臺(tái)灣位居第一,2022年晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)350億美元,年增56%;韓國(guó)則排名第二,總額260億美元,年增9%;中國(guó)大陸排名第三,總額約為175億美元,較去年高峰下滑30%;接下來是美洲地區(qū)、歐洲/中東地區(qū),晶圓廠設(shè)備支出分別為98億美元和96億美元。
與此同時(shí),SEMI進(jìn)一步分析,2023年可望持續(xù)成長(zhǎng),全球晶圓廠設(shè)備支出將保有千億美元以上的高水準(zhǔn)表現(xiàn),2022年和2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的增長(zhǎng)率也將穩(wěn)定上升。
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