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供應(yīng)【Microchip藍(lán)牙模塊】BM23SPKA1NB9-0B02AA 2.4GHz 藍(lán)牙 5.0 立體聲音頻模塊
明佳達(dá)電子供應(yīng)【Microchip藍(lán)牙模塊】BM23SPKA1NB9-0B02AA 2.4GHz 藍(lán)牙 5.0 立體聲音頻模塊產(chǎn)品描述BM23SPKA1NB9-0B02AA 立體聲音頻模塊是一款藍(lán)牙 5.0 (BDR/EDR) 音頻模塊，設(shè)計(jì)人員可將無(wú)線音頻和語(yǔ)音應(yīng)用添加到其產(chǎn)品中。這款通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)證的模塊提供完整的無(wú)線…
明佳達(dá)電子供應(yīng)【Microchip藍(lán)牙模塊】BM23SPKA1NB9-0B02AA 2.4GHz 藍(lán)牙 5.0 立體聲音頻模塊
產(chǎn)品描述
BM23SPKA1NB9-0B02AA 立體聲音頻模塊是一款藍(lán)牙 5.0 (BDR/EDR) 音頻模塊，設(shè)計(jì)人員可將無(wú)線音頻和語(yǔ)音應(yīng)用添加到其產(chǎn)品中。這款通過(guò)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟認(rèn)證的模塊提供完整的無(wú)線解決方案，包括藍(lán)牙堆棧、集成天線和全球無(wú)線電認(rèn)證，采用緊湊型表面貼裝封裝。
這款立體聲模塊包括一個(gè)內(nèi)置鋰離子充電器和一個(gè)數(shù)字音頻接口 (BM23)。它支持 HSP、HFP、SPP、A2DP 和 AVRCP 配置文件。A2DP 支持 AAC 和 SBC 編解碼器。
功能特點(diǎn)
符合藍(lán)牙 5.0 規(guī)范
HFP v1.6、HSP v1.1、A2DP v1.2、AVRCP v1.5、SPP v1.0、PBAP v1.0
經(jīng)典藍(lán)牙、基本速率/增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率 (BDR/EDR)
車(chē)載嵌入式藍(lán)牙協(xié)議棧
可使用 Windows GUI 或直接通過(guò)微控制器單元 (MCU) 輕松配置
緊湊型表面貼裝模塊：29 x 15 x 2.5 毫米
蜂窩式表面貼裝墊片
集成 3V 和 1.8V 可配置開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和 LDO
內(nèi)置鋰離子電池充電器（高達(dá) 350 mA）
內(nèi)置 ADC，用于電池監(jiān)控和電壓檢測(cè)
音頻輸入/輸出
BM23 支持?jǐn)?shù)字音頻 I2S 格式
透明通用異步收發(fā)器 (UART) 模式，可在 UART 接口上實(shí)現(xiàn)無(wú)縫串行數(shù)據(jù)傳輸
集成晶體振蕩器和匹配電路
應(yīng)用
藍(lán)牙揚(yáng)聲器
藍(lán)牙立體聲揚(yáng)聲器電話(huà)
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