深圳市明佳達電子有限公司供應模塊 M66FBTEA-03-STD 超緊湊的四頻GSM/GRPS模塊，采用LCC晶圓封裝，全新原裝，質(zhì)量保證，歡迎致電！制造商：Quectel產(chǎn)品型號：M66FBTEA-03-STD批次：最新協(xié)議： 藍牙 v3.0，GSM，GPRS 頻率： 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 數(shù)據(jù)速率： …
深圳市明佳達電子有限公司供應模塊 M66FBTEA-03-STD 超緊湊的四頻GSM/GRPS模塊，采用LCC晶圓封裝，全新原裝，質(zhì)量保證，歡迎致電！
制造商：Quectel
產(chǎn)品型號：M66FBTEA-03-STD
批次：最新
協(xié)議： 藍牙 v3.0，GSM，GPRS
頻率： 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz
數(shù)據(jù)速率： 85.6kbps
靈敏度： -109dBm
串行接口： UART
天線類型： 不含天線
電壓 - 供電： 3.3V ~ 4.6V
電流 - 接收： 1.3mA
安裝類型： 表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 52-SMD 模塊
器件說明
M66 R2.0 是一款超緊湊的四頻 GSM/GRPS 模塊，采用 LCC 晶圓封裝。它基于最新的 2G 芯片組、 M66 R2.0 是一款超緊湊的四頻 GSM/GRPS 模塊，采用 LCC 鑄件封裝。高度緊湊 17.7mm × 15.8mm × 2.3mm 的高度緊湊外形使其成為對尺寸敏感的應用的最佳選擇。
M66 R2.0 采用表面貼裝技術(shù)，是堅固耐用設計的理想解決方案。低矮 M66 R2.0 采用表面貼裝技術(shù)，是耐用、堅固設計的理想解決方案。與應用的可靠連接。這種封裝非常適合對成本和效率有嚴格要求的大規(guī)模生產(chǎn)。這種封裝非常適合對成本和效率有嚴格要求的大規(guī)模生產(chǎn)。
M66 R2.0 外形緊湊、功耗低、溫度范圍寬，是 M2M 應用的最佳選擇，如可穿戴設備、汽車、工業(yè) PDA、個人追蹤、無線 POS、智能計量、遠程信息處理等、 遠程信息處理等 M2M 應用的最佳選擇。
主要優(yōu)點
極其緊湊的四頻 GSM/GPRS 模塊
采用 LCC 封裝，焊接工藝更簡單
功耗低至 1.3mA
支持語音和 QuecFOTA? 功能
嵌入強大的互聯(lián)網(wǎng)服務協(xié)議、多個套接字和 IP 地址
公司只回收正規(guī)渠道貨源，如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等，不接受不是正規(guī)渠道貨源。
誠信回收一系列模組如：5G、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、車規(guī)級、基站、通信、人工智能、射頻、家電、晶閘管、醫(yī)療、工業(yè)、藍牙5.0、以太網(wǎng)、傳感器、光模塊、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模組。
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