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TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。
在 MWC 2023 大會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁近日接受了 India Today 的采訪，他表示蘋(píng)果將會(huì)推出搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并進(jìn)一步改善 Apple Watch 的續(xù)航表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）技術(shù)，為智能手機(jī)提供雙向衛(wèi)星通信應(yīng)用支持。
中國(guó)聯(lián)通在 MWC 2023 期間，發(fā)布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模組 NX307。
高通未能兌現(xiàn)在 2022 年打敗蘋(píng)果自研芯片 Apple Silicon 的承諾，而這個(gè)承諾可能要推遲到 2024 年了。
中興首日召開(kāi) FWA（Fixed Wirelessed Access，固定無(wú)線接入）新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布第五代 5G FWA，以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半導(dǎo)體市場(chǎng)中，筆電、手機(jī)相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)出現(xiàn)小量庫(kù)存回補(bǔ)需求，包括聯(lián)詠、義隆、敦泰、偉詮電等IC設(shè)計(jì)廠，開(kāi)始有短期小量急單。
全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線通信解決方案和無(wú)線通信模組提供商廣和通正式發(fā)布基于高通最新一代驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的5G R17模組Fx190/Fx180系列。
2023 年世界移動(dòng)通信大會(huì)在西班牙巴塞羅那舉行，中興通訊宣布以“數(shù)智新生長(zhǎng)”為主題參與此次展會(huì)。
據(jù)上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)網(wǎng)站，上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)等現(xiàn)已印發(fā)《推進(jìn)“大零號(hào)灣”科技創(chuàng)新策源功能區(qū)建設(shè)方案》（以下簡(jiǎn)稱《方案》）。
據(jù)外媒報(bào)道，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，對(duì)芯片的需求也明顯減少的大背景下，芯片廠商都面臨挑戰(zhàn)，存儲(chǔ)芯片廠商尤為明顯。
時(shí)間：2024-11-23
時(shí)間：2024-11-23
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時(shí)間：2024-11-23
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