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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱(chēng)改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：ARM? Cortex?-M0+ 微控制器 IC 32-位 56MHz 256KB（256K x 8） 閃存 81-UFBGA（5x5）
封裝:81-UFBGA
產(chǎn)品編號(hào)：超低功耗串行SPI頁(yè)面 EEPROM
封裝:8-SOIC
產(chǎn)品編號(hào)：適合工業(yè)應(yīng)用的6軸IMU(慣性測(cè)量單元) 14-LGA
封裝:LGA-14
產(chǎn)品編號(hào)：溝槽柵極場(chǎng)截止650 V、30 A高速HB2系列IGBT，采用D2PAK封裝
封裝:D2PAK-3電話(huà)咨詢(xún)：86-755-83294757
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