商品名稱:AM5K2E04XABDA4
數(shù)據(jù)手冊(cè):AM5K2E04XABDA4.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:1089-BFBGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:2000 件
AM5K2E04XABDA4是基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件、是一款基于 TI KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件,集成了性能最優(yōu)化的 Cortex-A15 處理器雙核或四核 CorePac,內(nèi)核速度最高可達(dá) 1.4 GHz。可在高達(dá) 1.4 GHz 的內(nèi)核速度下運(yùn)行。例如,ARM CorePac(Cortex-A15 處理器四核 CorePac)、網(wǎng)絡(luò)處理,并使用基于隊(duì)列的通信系統(tǒng),使設(shè)備能夠在網(wǎng)絡(luò)中心的任何地方運(yùn)行。
AM5K2E04XABDA4 器件集成了大量片上存儲(chǔ)器。AM5K2E04XABDA4處理器內(nèi)核各有 32KB 的 L1 數(shù)據(jù)緩存和 32KB 的 L1 指令緩存。ARM CorePar 中最多有四個(gè) Cortex A15內(nèi)核共享 4MB 二級(jí)緩存。該設(shè)備還集成了 2MB 的多核共享內(nèi)存存儲(chǔ)器 (MSMC),可用作共享 L3 SRAM。所有 L2 和 MSMC 存儲(chǔ)器都集成了錯(cuò)誤檢測(cè)和糾錯(cuò)功能。
產(chǎn)品屬性
核心處理器:ARM? Cortex?-A15
內(nèi)核數(shù)/總線寬度:4 核,32 位
速度:1.4GHz
協(xié)處理器/DSP:網(wǎng)絡(luò)
RAM 控制器:DDR3,SRAM
圖形加速:無(wú)
顯示與接口控制器:-
以太網(wǎng):1GBE(8),10GBE(2)
SATA:-
USB:USB 3.0(2)
電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TC)
安全特性-
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:1089-BFBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:1089-FCBGA(27x27)
附加接口:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,TSIP,UART,USIM
應(yīng)用
? 航空與國(guó)防 - 服務(wù)器
? 通信 - 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)
? 工業(yè)自動(dòng)化 - 云基礎(chǔ)設(shè)施
? 自動(dòng)化與過(guò)程控制
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大,目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。
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答:可以為個(gè)人用戶開(kāi)具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開(kāi)具增值稅專用發(fā)票。
德州儀器(Texas Instruments),簡(jiǎn)稱TI,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,為現(xiàn)實(shí)世界的信號(hào)處理提供創(chuàng)新的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外,還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。TI總部位于美國(guó)德克薩斯州的達(dá)拉斯,并在25多個(gè)國(guó)家設(shè)有制造…
DP83TC811SWRNDRQ1
DP83TC811SWRNDRQ1低功耗汽車PHYTER 100BASE-T1以太網(wǎng)物理層收發(fā)器通過(guò)屏蔽單雙絞線提供傳輸和接收數(shù)據(jù)所需的物理層功能。該器件通過(guò)支持標(biāo)準(zhǔn)MII、RMII、RGMII和SGMII MAC接口實(shí)現(xiàn)xMII靈活性。配套診斷工具套件通過(guò)各種實(shí)時(shí)監(jiān)控工具集成調(diào)試工具和測(cè)試模式。該套件包含一…M0G3506QPTRQ1
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