商品名稱(chēng):SIM8260C
品牌:SIMCOM
年份:22+
封裝:LGA
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:2000 件
SIM8260C是支持多頻段5G NR / LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模塊,支持R16 5G NSA / SA。
它具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力,具有豐富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。該模塊為客戶的應(yīng)用程序提供了極大的靈活性和易于集成的能力。
SIM8260C采用LGA封裝,AT命令與SIM8200X系列模塊兼容。這也最大程度地減少了客戶的成本,并縮短了上市時(shí)間。
它專(zhuān)為在各種無(wú)線傳播條件下,需要大吞吐量的數(shù)據(jù)通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)。由于高效,安全和靈活的獨(dú)特屬性,該模塊非常適合許多應(yīng)用。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
? 具有豐富接口的LGA封裝
? 大吞吐量數(shù)據(jù)傳輸
? SIM8260C的AT命令與SIM8200X系列模塊兼容
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Quectel
LGA
2000
專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
Quectel
LGA
2000
專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
Quectel
LGA
2000
專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
Quectel
LGA
2000
專(zhuān)為IoT/ eMBB/ uRLLC 應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz LGA封裝模塊
Quectel
LGA
2000
專(zhuān)為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊
Quectel
LGA
2000
專(zhuān)為IoT/ eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz 和 mmWave LGA封裝模塊
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答:可以為個(gè)人用戶開(kāi)具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開(kāi)具增值稅專(zhuān)用發(fā)票。
芯訊通無(wú)線科技(上海)有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)自2002年成立以來(lái),作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模組、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS無(wú)線蜂窩通信以及GNSS等多種技術(shù)平臺(tái)的模組及解決方案。根據(jù)美國(guó)知名市場(chǎng)…
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