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英特爾Agilex? 7 FPGA采用了異構多芯片架構，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術相連。每個芯?；騾^(qū)塊都是一個小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內部高密度互連異構芯片成為現(xiàn)實。通過采用異構多芯片架構和芯粒的設計，英特爾能夠在單個設備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿足不同應用的需求。這種方法消除了使用多個設備進行連接的需要，簡化了系統(tǒng)設計和集成的復雜性，并提供了更高的可擴展性和性能。

AGFB008R24D1I2V——帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 764K 邏輯元件 1.4GHz 2340-BGA（45x42）

產品屬性

制造商： Intel 

系列： Agilex F 

包裝： 托盤 

零件狀態(tài)： 在售 

架構： MPU，F(xiàn)PGA 

核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 

RAM： 大小 256KB 

外設： DMA，WDT 

連接能力： EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG 

速度： 1.4GHz 

主要屬性： FPGA - 764K 邏輯元件 

工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ） 

封裝/外殼： 2340-BFBGA 裸露焊盤 

供應商器件封裝： 2340-BGA（45x42） 

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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