商品名稱：SDM-660-1-692NSP-MT-01-0-AA
品牌：QUALCOMM
年份：17+
封裝：BGA
貨期：原裝現(xiàn)貨
庫存數(shù)量：30 件
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高通（Qualcomm）創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0集成了包括第四代Qualcomm自適應(yīng)主動噪聲消除(ANC)、Qualcomm cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù)，能夠在家中、工作場所和旅途中提…
QCC5229
QCC5229芯片旨在提升高端藍(lán)牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應(yīng)主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù)，能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點： 新的平臺架構(gòu)…
QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù)，可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費類、企業(yè)類或工業(yè)類機器人，提供設(shè)備上人工智能和5G連接等功能。功能特點Qualcomm Adreno? 650 GPU，提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…
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QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù)，可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強大的異構(gòu)計算架構(gòu)和Qualcomm A…
IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0是一款采用四核心 ARM Cortex-A53架構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)處理器，最高主頻到1.4GHz。IPQ8173芯片是高通網(wǎng)絡(luò)Pro 800平臺的一員。高通網(wǎng)絡(luò)Pro 800平臺是一個廣闊的市場Wi-Fi 6 (802.11ax)網(wǎng)絡(luò)解決方案，支持多達(dá)8個Wi-Fi 6連接的空間流，旨在滿足日益擁擠和…
IPQ-8174-0-772FCBGA-TR-00-0
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