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Lattice Semiconductor MachXO3D? FPGA是下一代低密度PLD，包括增強的安全特性和片上雙啟動閃存。MachXO3D FPGA具有硬件可信根和雙啟動功能，可增強安全控制應(yīng)用。借助MachXO3D，可輕松在整個產(chǎn)品生命周期內(nèi)實現(xiàn)全面、靈活和穩(wěn)健的硬件安全性。這種可定制的方法支持實施各種系統(tǒng)架構(gòu)。

MachXO3D FPGA具有諸多強大的安全特性，例如加密檢測和防止啟動惡意代碼。器件上的配置閃存支持雙啟動，無需外部存儲器。強化的器件配置引擎可確保只能安裝來自可信源的FPGA配置。MachXO3D器件還可通過片上閃存（具有加密和身份驗證選項）提供靈活、可靠和安全的配置。

MachXO3D符合NIST SP 800 193平臺固件彈性 (PFR) 準則。MachXO3D有兩種性能級別可供選擇：超低功耗 (ZC) 或高性能 (HC)。MachXO3D PLD采用多種先進的無鹵素封裝，從節(jié)省空間的10mm x 10mm QFN到19mm x 19mm caBGA，不一而足。MachXO3D器件支持同一封裝內(nèi)的密度遷移。

LCMXO3D-9400HC-5BG400I 產(chǎn)品規(guī)格：

產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列

系列:LCMXO3D

邏輯元件數(shù)量:9400 LE

輸入/輸出端數(shù)量:335 I/O

電源電壓-最小:2.375 V

電源電壓-最大:3.465 V

最小工作溫度:- 40 C

最大工作溫度:+ 100 C

數(shù)據(jù)速率:-

收發(fā)器數(shù)量:-

安裝風(fēng)格:SMD/SMT

封裝 / 箱體:CABGA-400

分布式RAM:73 kbit

內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:432 kbit

濕度敏感性:Yes

邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:1175 LAB

工作電源電壓:2.5 V/3.3 V

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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