商品名稱:XCZU6CG-2FFVC900E
品牌:AMD
年份:23+
封裝:900-FCBGA
貨期:全新原裝
庫存數量:2000 件
XCZU6CG-2FFVC900E - Xilinx Zynq? UltraScale+? MPSoC 多核處理器。
產品屬性
架構 MCU,FPGA
核心處理器 帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5
RAM 大小 256KB
外設 DMA,WDT
連接能力 CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 500MHz,1.2GHz
主要屬性 Zynq?UltraScale+? FPGA,469K+ 邏輯單元
工作溫度 0°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼 900-BBGA,FCBGA
供應商器件封裝 900-FCBGA(31x31)
I/O 數 204
產品特性
四核或雙核 Arm? Cortex? A53 應用處理單元
雙核 ARM Cortex-R5 實時處理單元
Arm Mali-400 MP2 圖形處理單元
動態(tài)電源管理
高速連接
先進的安全性、安全性和可靠性
來自臺積電的低功耗 16nm FinFET+ FPGA Fabric
突破性互連帶寬
超大內存接口帶寬
增強型 DSP 片,適用于各種應用
海量 I/O 帶寬和協(xié)議/優(yōu)化
開源操作系統(tǒng)
開發(fā)環(huán)境
QEMU 仿真平臺
生態(tài)系統(tǒng)支持
應用
傳感器處理與融合
電機控制
低成本超聲波
交通工程
型號
品牌
封裝
數量
描述
Intel
1152-FBGA
1000
嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Stratix? 10 SX FPGA - 650K 邏輯元件 1.5GHz 1152-FBGA(35x35)
Intel
1152-FBGA
1000
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構到…
100-000000583
AMD Ryzen 5 5625U 處理器專用于輕薄型筆記本電腦領域,它有 6 個內核、12 個線程、4,3GHz 的最高頻率。AMD Ryzen 5 5625U 是一款 6 核移動處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構和 Socket FP6。由于采用了 AMD Simultaneous Multit…100-000000580
100-000000580 ?AMD Ryzen 7 5825U處理器專用于超極本領域的技術規(guī)格和性能基準,它有 8 個內核、16 個線程、4.5GHz 的最高頻率。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構和 Socket FP6。100-000001471
AMD Ryzen 7 7730U(100-000001471)是一款 8 核移動處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列,采用 Zen 3(塞尚)架構和 Socket FP6。100-000000942
AMD Ryzen 7 7730U(100-000000942)是一款由AMD生產的 8 核 16 線程的 CPU 處理器。100-000000562
AMD Ryzen 5 6600H——100-000000562是一款 6 核移動處理器,于 2022 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構和 Socket FP7。100-000000990
AMD Ryzen 5 7535HS(100-000000990)是一款 6 核移動處理器,于 2023 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列,采用 Zen 3+ (Rembrandt) 架構和 Socket FP7。電話咨詢:86-755-83294757
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