商品名稱:QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0
品牌:QUALCOMM
年份:23+
封裝:WLCSP
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
QCA-9377-3-115WLNSP-TR-03-0 是一款單芯片無線局域網(wǎng) (WLAN) 和藍牙組合解決方案,支持 1 × 1 802.11a/b/g/n/ac WLAN 標準和藍牙 5.0 + HS,旨在提供出色的 WLAN/藍牙集成和低能耗技術(shù)。
功能特點
單個 SoC 中包含 1x1 802.11ac + 藍牙 5
支持藍牙 5 和低能耗藍牙,并向后兼容藍牙 2.x
3.3V 單穩(wěn)壓電源供電
集成射頻前端,單端設計
卸載功能可將主機使用率降至最低
低密度奇偶校驗(LDPC)編碼/解碼
STBC、MU-MIMO、發(fā)射波束成形
1.5KB OTP,無需外部閃存
2.4GHz 時為 256-QAM
PCB 友好型:可安裝在 4L FR4 非 HDI PCB 上
提供 48MHz 基準時鐘
用于 Wi-Fi 的 1216KB RAM 和 448KB ROM
用于藍牙的 192KB RAM 和 672KB ROM
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
QUALCOMM
BGA
1000
高性能 2x2 雙頻 802.11ac Wi-Fi,配備 MU-MIMO 和藍牙 5.0 無線電,采用單芯片解決方案
NORDIC
93-UFBGA
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 93-UFBGA,WLCSP
NORDIC
73-VFQFN
1000
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,藍牙 藍牙 v5.0,Thread,Zigbee? 2.4GHz 73-VFQFN 雙排裸露焊盤
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高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺…
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0
QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC-5229-0-PSP205-TR-00-0集成了包括第四代Qualcomm自適應主動噪聲消除(ANC)、Qualcomm cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場所和旅途中提…QCC5229
QCC5229芯片旨在提升高端藍牙耳塞、耳機和揚聲器的音頻性能。QCC5229集成了包括第四代高通自適應主動噪聲消除(ANC)、高通cVc回聲消除和噪聲抑制(ECNS)以及驍龍聲音技術(shù)套件在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù),能夠在家中、工作場所和旅途中提供令人驚嘆的音質(zhì)。功能特點: 新的平臺架構(gòu)…QRB8250
QRB8250片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片旨在幫助您構(gòu)建更智能、更強大的消費類、企業(yè)類或工業(yè)類機器人,提供設備上人工智能和5G連接等功能。功能特點Qualcomm Adreno? 650 GPU,提高了 GPU 性能和能效原生 8 位整…QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA
QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA片上系統(tǒng) (SoC) 在高度集成的芯片組中采用了最新技術(shù),可提供最高性能和卓越功能。該芯片專為視頻協(xié)作、智能攝像頭、聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、智能零售等企業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA提供強大的異構(gòu)計算架構(gòu)和Qualcomm A…IPQ-8173-0-772FCBGA-TR-00-0
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