商品名稱:M24M01-DWDW3TP/K
數(shù)據(jù)手冊(cè):M24M01-DWDW3TP/K.pdf
品牌:ST
年份:23+
封裝:TSSOP-8
貨期:全新原裝
庫(kù)存數(shù)量:1000 件
M24M01-DWDW3TP/K 是一款 1-Mbit 串行 EEPROM 汽車級(jí)器件,工作溫度高達(dá) 125 °C。M24M01-DWDW3TP/K 符合汽車標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100 1 級(jí)規(guī)定的高可靠性要求。
該器件通過一個(gè)簡(jiǎn)單的 I2C 兼容串行接口訪問,運(yùn)行頻率高達(dá) 1 MHz。
存儲(chǔ)器陣列基于先進(jìn)的真正 EEPROM 技術(shù)(電可擦除可編程存儲(chǔ)器)。M24M01-DWDW3TP/K 是一種字節(jié)可更改存儲(chǔ)器(128 K × 8 位),分為 512 頁(yè),每頁(yè) 256 個(gè)字節(jié),其中的嵌入式糾錯(cuò)碼邏輯大大提高了數(shù)據(jù)完整性。
產(chǎn)品屬性
存儲(chǔ)器類型: 非易失
存儲(chǔ)器格式: EEPROM
技術(shù): EEPROM
存儲(chǔ)容量: 1Mb
存儲(chǔ)器組織 :128K x 8
存儲(chǔ)器接口: I2C
時(shí)鐘頻率: 1 MHz
寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè): 4ms
訪問時(shí)間: 450 ns
電壓 - 供電: 2.5V ~ 5.5V
工作溫度: -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
封裝/外殼: 8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝: 8-TSSOP
型號(hào)
品牌
封裝
數(shù)量
描述
答:所有上架的在線商品均可在線即可下單,但也考慮到現(xiàn)貨庫(kù)存流動(dòng)性比較大,目前還無(wú)法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常,您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。
答:我們的自營(yíng)商品均采自合作的國(guó)內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商,來(lái)源均可追溯,確保原裝正品。
答:目前我們自營(yíng)代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一線品牌,其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要,我們可以針對(duì)具體品牌型號(hào)來(lái)溝通確認(rèn)。
答:可以通過網(wǎng)站上詢價(jià),也可以通過電話以及郵箱咨詢。
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答:可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%;營(yíng)業(yè)…
HFA80A-F2Y
HFA80A-F2Y 是一款 D 類音頻放大器,采用 BCD9s 技術(shù),專為汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HFA80A-F2Y 集成了先進(jìn)的解決方案,具有出色的輻射噪聲抗擾度和 2 MHz 開關(guān) PWM D 類輸出級(jí)的優(yōu)勢(shì)。這種配置可實(shí)現(xiàn)出色的音頻性能,同時(shí)設(shè)計(jì)出結(jié)構(gòu)緊湊、成本低廉的應(yīng)用。HFA80A-F2Y 的規(guī)格類別…STM32H523ZET6
概述:STM32H523ZET6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523ZET6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用144引腳的LQFP封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523ZEJ6
概述:STM32H523ZEJ6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523ZEJ6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用144引腳的UFBGA封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523VET6
概述:STM32H523VET6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523VET6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用100引腳的LQFP封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523VEI6
概述:STM32H523VEI6微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523VEI6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用100引腳的UFBGA封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…STM32H523RET6
概述:STM32H523RET6 微控制器采用Arm Cortex-M33內(nèi)核,并搭載面向Armv8-M的TrustZone技術(shù)、DSP和浮點(diǎn)單元 (FPU),運(yùn)行頻率高達(dá)250 MHz。STM32H523RET6具有512KB的Flash存儲(chǔ)器、272 KB SRAM,采用64引腳的LQFP封裝。規(guī)格核心處理器:ARM Cortex-M33內(nèi)核規(guī)格:32-位速度:…電話咨詢:86-755-83294757
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