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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：20位、40Msps、差分 SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 49-CSPBGA
封裝：49-BGA
產(chǎn)品說(shuō)明：ARM? Cortex?-M3 微控制器 IC 32 位單核 16.384Mhz 128KB（128K x 8） 閃存 32-LFCSP-VQ（6x6）
封裝：32-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：ARM? Cortex?-M33 微控制器 IC 32 位單核 160MHz 512KB（512K x 8） 閃存 64-WLCSP（3.46x3.46）
封裝：64-WLCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：鎖相環(huán) - PLL 小數(shù) N PLL，集成 VCO SMT，25 - 3000 MHz
封裝：QFN-40
產(chǎn)品說(shuō)明：26.5 GHz 整數(shù) N/小數(shù) N PLL 頻率合成器
封裝：24-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：時(shí)鐘/頻率合成器（RF）IC 6.8 GHz 1 32-WFQFN 裸露焊盤(pán)、CSP
封裝：32-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：整數(shù) N 分頻頻率合成器(RF) IC 32GHz 1 48-TFLGA 裸露焊盤(pán)
封裝：48-LGA
產(chǎn)品說(shuō)明：時(shí)鐘發(fā)生器、扇出分配、多路復(fù)用器IC 156.25MHz 1 40-WFQFN
封裝：40-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：1.65 GHz時(shí)鐘扇出緩沖器，集成輸出分頻器和延遲調(diào)整
封裝：24-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：時(shí)鐘同步器IC 2.4GHz 2 48-WFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
封裝：48-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：時(shí)鐘同步器IC 2.415GHz 2 48-WFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
封裝：48-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：時(shí)鐘合成器/抖動(dòng)衰減器IC 3.2GHz 1 68-VFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
封裝：68-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：Layerscape處理器 64位Arm Cortex-A53, 四核，1.2GHz，-40°C 至105°C ，安全啟用，F(xiàn)BGA780
封裝：PBGA-780
產(chǎn)品說(shuō)明：雙通道 10GHz GBW、1.1nV/√Hz 差分放大器/ADC 驅(qū)動(dòng)器
封裝：20-VFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：雙通道 10GHz GBW、1.1nV/√Hz 差分放大器/ADC 驅(qū)動(dòng)器
封裝：20-VFQFN電話咨詢：86-755-83294757
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