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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗五端口GbE時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:32GFC SFP28 SWL 光纖通道收發(fā)器,用于多模光纖,100 米
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:64GFC SFP56 用于多模光纖數(shù)字診斷 SFP,850 納米,64G/32G/16G
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入點(diǎn)(AP)芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:用于多模光纖的 25GE SFP28,850nm,0-70°C,雙速率 25G BASE-SR 和 10G BASE-SR,高級(jí)無(wú) FEC,以太網(wǎng)光收發(fā)器
封裝:模塊產(chǎn)品說(shuō)明:4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/無(wú)線電片上系統(tǒng)(SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:2x2 Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系統(tǒng) (SoC)
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道 2x2 160MHz Wi-Fi 6/6E 四核 ARM通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:雙通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信處理器
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:4x4 802.11ax Wi-Fi 6 住宅接入點(diǎn)芯片
封裝:BGA產(chǎn)品說(shuō)明:2x2 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)
封裝:BGA電話咨詢:86-755-83294757
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